Thick800A型金屬鍍層測(cè)厚儀

性能優(yōu)勢(shì)

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

技術(shù)指標(biāo)

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
薄可測(cè)試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg