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鍍Cu標(biāo)準(zhǔn)片類(lèi)型及參數(shù)

描述：鍍Cu標(biāo)準(zhǔn)片類(lèi)型及參數(shù)
鍍Cu
Cu2.43μm/Fe
Cu11.81μm/Zn
Cu2.13μm/xx
備注：其它單鍍層，多鍍層，合金層等規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片也可定制，歡迎來(lái)電??！!

廠(chǎng)商性質(zhì)
經(jīng)銷(xiāo)商
更新時(shí)間
2024-04-27
訪(fǎng)問(wèn)量
1129

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詳細(xì)介紹

品牌	其他品牌	價(jià)格區(qū)間	10萬(wàn)-20萬(wàn)
產(chǎn)地類(lèi)別	國(guó)產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝

鍍Cu標(biāo)準(zhǔn)片類(lèi)型及參數(shù)

鍍Cu

Cu2.43μm/Fe

Cu11.81μm/Zn

Cu2.13μm/xx

備注：其它單鍍層，多鍍層，合金層等規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片也可定制，歡迎來(lái)電??！!

常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚，要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質(zhì)量不一樣。
分立半導(dǎo)體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由于歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問(wèn)題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過(guò)8微米，并配合150C回火。
不同的封裝工藝，對(duì)鍍層的要求不盡一樣，業(yè)界沒(méi)有固定的標(biāo)準(zhǔn)。只要能做到滿(mǎn)足可靠性就可以了，200-600微英寸。

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